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联发科再度“套娃”?天玑6100+贬责器发布,什么水平?

发布日期:2024-02-22 14:45    点击次数:164

时分来到2023年下半段,手脚半导体规模头部企业的联发科,在中低端贬责器规模似乎越来越“摆烂”,发布了一堆天玑6020、7050、8020等复杂定名的贬责器,让普通消耗者难以区分。

而最近,联发科又发布了一款全新的天玑6000系新品——天玑6100+,这又是一款什么水平的贬责器呢?

这款天玑6100+贬责器接受6nm工艺制程,中枢规格为2个Arm Cortex-A76大核 + 6个Arm Cortex-A55能效核,从这个中枢来看就知说念,这款新贬责器又是一款“套娃芯”,天玑700的万年A76+A55规格,从这也能看出对方向约莫为高通的骁龙4系列芯片。

不外要说亮点吧,它也不是莫得,天玑6100+集成了新的5G基带,撑抓3GPP Release 16尺度的5G调制解调器,带宽140MHz的5G双载波团员,5G的通讯信号通晓性、功耗发达王人会更好一些,官方默示可以让5G通讯功耗镌汰20%。

而其它撑抓规格参数如下:

撑抓1.08亿像素主摄拍摄,最高2K 30fps视频录制撑抓90Hz-120Hz高刷屏幕败露,撑抓10bit图片/视频播放撑抓AI焦外成像,能够拍出更好意思瞻念的东说念主像和自拍

从这些规格参数来看,这款天玑6100+也便是初学级别的水准,它的中枢套娃天玑700,升级了制程工艺,3GPP R16 5G基带下放,说是低功耗版天玑700其实也可以,性能普及基本莫得,功耗优化倒是作念得可以,初学级别的手机使用这款贬责器粗略还可以。

骨子上联发科也明晰,天玑6100+便是一颗低端走量的芯片。当下公共鸿沟内5G的普及速率越来越快,手机芯片对新一代通讯时期的撑抓也得作念到位,是以联发科便将更先进的5G基带下放,只不外这中枢依旧套娃、定名烦扰其妙如实有些不好评价。

联发科官方也默示了,搭载这款贬责器的手契机在2023年的第三季度上市。若是你要遴荐这款贬责器机型的话,价钱在1000傍边就差未几,再高就没什么性价比了。



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